Corte por láser de placa PCB
Corte máximo de sustrato de cobre y aluminio de 6 mm.
El campo de corte es opcional.
El material de corte es amplio, incluido latón, cobre, aluminio, acero inoxidable, placa PCB, etc.
Potencia del láser: 1000 W-3000W
Corte por láser de placa PCB
Descripción de productos
El corte por láser de placas PCB tiene una amplia gama de aplicaciones y puede procesar muchos materiales como cobre, aluminio, acero inoxidable, hierro, placas PCB y materiales magnéticos. El tamaño del formato es opcional y la longitud se puede personalizar según los requisitos de procesamiento del usuario. La velocidad de corte es rápida, el efecto es suave y plano, la incisión no tiene tensión mecánica y es suave y plana sin rebabas.
En primer lugar, veamos cómo cortar placas PCB, placas de circuitos y placas de sustrato de cobre y aluminio mediante un sistema de corte por láser de precisión.
Características y rendimiento
★ Base de mármol.
★ Estructura pórtico de doble accionamiento completamente cerrada.
★ Sistema de ventilación de protección del medio ambiente.
★ Generador de láser de fibra anti-altamente reflectante
Corte de sustratos de cobre y aluminio de pequeño formato
★ Espesor de corte estable por lotes a largo plazo de menos de 6 mm, límite de espesor de corte de sustratos de cobre y aluminio de 6 mm;
★ El tamaño del formato es opcional y la longitud se puede personalizar según los requisitos de procesamiento del usuario.
★ Una amplia gama de materiales de procesamiento, no solo puede procesar cobre, aluminio, sino también acero inoxidable, hierro, placas de PCB, diversas aleaciones, etc.
Parámetro técnico
| Modelo | DS-60680H |
| potencia del láser | 1000W/1500W/2000W/QCW750W |
| Longitud de onda del láser | 1070±10Nm |
| Rango de corte | 600 mm*800 mm (otros rangos son personalizables) |
| Ancho de línea de corte | 0.05~0.15 mm (depende del material) |
| Espesor de corte | Menos o igual a 3 mm/6 mm (aluminio, cobre) |
| Velocidad de corte | 5000-20000mm/min(depende del material) |
| Precisión de corte | ±0.02 mm |
| Presión de aire de corte | 1.2-2.8Mpa (se recomienda nitrógeno a alta presión) |
| Consumo de energía nominal | 10 KW/18 KW |
| Fuente de alimentación | CA 220 V/60 A, 380 V/40 A. |
| Enfriamiento | Refrigeración por agua |
| Ambiente de trabajo | Sin fuente de vibración, buena ventilación, temperatura de 10 a 38 grados. |
| Dimensión | Largo 1820 mm x ancho 1750 mm x alto 1950 mm |
| Peso | 1800KG |
Breve introducción del sistema de corte de placas PCB
Costura de corte estrecha, pequeña deformación de la placa.
★ El corte por láser tiene una pequeña zona afectada por el calor y una pequeña deformación de la placa.
★ Costura de corte: {{0}}.05~0,15 mm
★ La velocidad de corte por láser es rápida y el corte no tiene tensión mecánica.
★ Alta precisión de procesamiento, buena repetibilidad, sin daños a la superficie del material ★ Precisión: ±0.02 mm
La ruta de corte se optimiza automáticamente
★ Compatible con múltiples formatos de archivo, como DXF,GERBER.
Sistema de protección activa
Protección anticolisión
★El cabezal de corte y la superficie de corte se mantienen a una distancia segura en todo momento. Al mismo tiempo, dispone de función de parada táctil para reducir el riesgo de colisión.
Protección inteligente en viajes
★ Detecta automáticamente el rango de operación de las piezas móviles y, cuando hay una anomalía, el sistema proporcionará información sensible y ordenará detenerse rápidamente, garantizando la seguridad del equipo.
Sistema de alarma inteligente.
★Autocomprobación del equipo, visualización de alarmas anormales en la interfaz principal, reduce los peligros ocultos y mejora la eficiencia de la investigación de anomalías del equipo.C
Cliente viene a la fábrica de DOTSLASER
Envío y paquete
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